笼盖了半导体封拆、LED封拆、智能卡封拆，此中一项发现专利《一种丙烯酸酯改性的环氧树脂导电芯片粘接剂》获得了省第二届专利优良。获得了长春市科技小巨人企业、长春市百户“专精特新”中小企业，第六届中国立异创业大赛（赛区）一等、第六届中国立异创业大赛新材料组行业总决赛（成长组）二等等荣誉和称号。永固已成长出18个产物系列，此外，永固还取大学、长春应化所共成立“电子封拆材料财产研发核心”，获得授权发现专利4项，依托大学和中科院长春应化所的树脂合成及测试平台，专业化供给电子胶黏剂的出产厂家。永固一直努力于自从研发，成为了长春市首批协同立异示范点扶植单元。目前永固已申报专利12项，以环氧和丙烯酸酯为从体树脂的半导体谅片胶。其研发出产核心位于省长春市长春高新区。长春永固科技无限公司（以下简称“永固”）成立于2007年，科研立异是永固成长的底子。永固系中国半导体行业协会会员等，摄像头封拆等诸多使用。是国内集研发、发卖为一体，